如今無溶劑復(fù)合技術(shù)越來越成熟，尤其由于其環(huán)保和成本優(yōu)勢(shì)，讓其為越來越多軟包裝行業(yè)人士所關(guān)注。不過，目前的無溶劑復(fù)合也存在一些不足，業(yè)界人士在衡量用什么復(fù)合方式的時(shí)候，可綜合考慮一一下。

當(dāng)然無溶劑復(fù)合也存在不少工藝本身所固有的問題。由于無溶劑復(fù)合黏合劑不含溶劑，不可能通過溶劑來調(diào)節(jié)黏合劑的黏度，要使黏合劑的黏度保持在一個(gè)較低的、適合于涂布施工的水平，所能夠考慮的辦法無非兩個(gè)方面開高涂膠溫度或者降低黏合劑的分子量。

通過加熱提高黏合劑的溫度，可以降低黏合劑的黏度，但在高溫下，會(huì)縮短黏合劑的適用期，因此復(fù)合加工時(shí)黏合劑的溫度的是高受到極大的限制，雙組分膠黏劑一般最高涂布溫度僅為70~80℃；為了使黏合劑黏度滿足涂布加工的需要，只能降低無溶劑黏合劑的分子量，黏合劑的分子量低，對(duì)應(yīng)用帶來的種種負(fù)面影響，我們必須予以高度重視。

黏合劑分子量降低的直接結(jié)果，則表現(xiàn)為初黏力的下降(一般無溶劑復(fù)合的初黏力僅為0.2~0.3N/15mm或者更低)，遠(yuǎn)低于干法復(fù)合的初黏力(一般在1.0N/15mm以上)。

初黏力低，復(fù)合薄膜不易收卷，對(duì)設(shè)備的張力控制系統(tǒng)要求高，對(duì)操作工的技術(shù)要求也較高，它以前曾經(jīng)是妨礙無溶劑復(fù)合工藝發(fā)展的一個(gè)重要因素，隨著機(jī)電技術(shù)的進(jìn)步，高質(zhì)量無溶劑復(fù)合機(jī)的開發(fā)應(yīng)用，初黏力低引起的卷取時(shí)產(chǎn)生遂道效應(yīng)等收卷方面的問題已經(jīng)得到了較好的解決產(chǎn)品的初黏力低，對(duì)復(fù)合過程的另一不利影響是，使薄度在熱化以前比較難以通過排度的初始結(jié)合情況，對(duì)于復(fù)合種度的最終復(fù)合牢度進(jìn)行預(yù)判。

無溶劑復(fù)合從復(fù)合到熱化完成，需要經(jīng)過2天左右的時(shí)間即使通過加熱快選測(cè)試的方法（例如通過涂布、加熱升溫熟化后測(cè)定黏合力），反饋也較慢，一般要2-4h后才會(huì)得到結(jié)果，生產(chǎn)過程中滯后這么長(zhǎng)時(shí)間之后才發(fā)現(xiàn)問題，可能造成很大的損失，因此，無溶劑復(fù)合要求對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行嚴(yán)格的控制，這也是一些管理及技術(shù)力量比較薄弱的企業(yè)對(duì)無溶劑復(fù)合工藝望而卻步的重要原因。

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